環(huán)境溫度和濕度變化對(duì)稱(chēng)重模塊的性能會(huì)產(chǎn)生較為顯著的影響，具體如下：

　　

　　一、環(huán)境溫度的影響

　　

　　1、靈敏度變化

　　

　　對(duì)于電阻應(yīng)變式稱(chēng)重模塊，其核心部件是應(yīng)變片。應(yīng)變片的電阻值會(huì)隨溫度發(fā)生變化，這種變化稱(chēng)為電阻溫度系數(shù)（TCR）。當(dāng)環(huán)境溫度升高或降低時(shí)，應(yīng)變片的電阻會(huì)相應(yīng)改變，從而導(dǎo)致模塊的靈敏度發(fā)生變化。

　　

　　例如，在高溫環(huán)境下，應(yīng)變片電阻可能增加，使得相同的壓力作用下產(chǎn)生的電信號(hào)變化，進(jìn)而影響稱(chēng)重的準(zhǔn)確性。根據(jù)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，某些應(yīng)變式模塊在溫度每升高10℃，靈敏度可能會(huì)變化0.1%-0.5%左右。

　　

　　2、零點(diǎn)漂移

　　

　　溫度變化會(huì)導(dǎo)致模塊內(nèi)部材料的熱脹冷縮。不同材料的膨脹系數(shù)不同，這會(huì)使模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)產(chǎn)生微小的變形，從而引起零點(diǎn)漂移。

　　

　　比如，在一個(gè)高精度的稱(chēng)重系統(tǒng)中，當(dāng)環(huán)境溫度從20℃上升到30℃時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)零點(diǎn)漂移，導(dǎo)致稱(chēng)重讀數(shù)在空載時(shí)就有幾十克到幾百克的偏差。

　　

　　3、量程變化

　　

　　在一些情況下，如長(zhǎng)時(shí)間處于高溫或低溫環(huán)境，模塊的材料性能可能會(huì)發(fā)生長(zhǎng)期變化，進(jìn)而影響量程。特別是對(duì)于采用一些特殊合金或塑料部件的稱(chēng)重模塊，其彈性模量等力學(xué)性能會(huì)隨溫度變化。

　　

　　例如，某些以鋁合金為彈性體的模塊，在低溫環(huán)境下，鋁合金的彈性模量會(huì)增加，可能導(dǎo)致量程略有減小；而在高溫下，彈性模量減小，量程可能會(huì)有所增加，但這種量程變化通常相對(duì)較小，可能在0.5%-1%左右。

　　

　　二、環(huán)境濕度的影響

　　

　　1、電氣性能受影響

　　

　　高濕度環(huán)境會(huì)使模塊內(nèi)部的電子元件受潮。對(duì)于含有印刷電路板（PCB）的模塊，水分可能會(huì)吸附在電路板上，改變電路的電容和電阻特性，從而影響信號(hào)傳輸和處理。

　　

　　例如，在相對(duì)濕度達(dá)到80%以上的環(huán)境中，電路板上的一些絕緣材料可能會(huì)吸收水分，導(dǎo)致漏電現(xiàn)象，使稱(chēng)重信號(hào)出現(xiàn)噪聲和干擾，影響稱(chēng)重的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

　　

　　2、機(jī)械部件腐蝕

　　

　　長(zhǎng)期的高濕度環(huán)境可能會(huì)使模塊的金屬部件生銹或腐蝕。特別是對(duì)于一些沒(méi)有經(jīng)過(guò)良好防腐處理的傳感器外殼、連接部件等，濕度中的水分和氧氣會(huì)與金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

　　

　　比如，在潮濕的海邊環(huán)境中，未經(jīng)過(guò)鍍層處理的鋼結(jié)構(gòu)模塊，在幾個(gè)月內(nèi)就可能出現(xiàn)表面銹蝕，這不僅會(huì)影響外觀，還會(huì)改變部件的尺寸和力學(xué)性能，進(jìn)而影響稱(chēng)重性能，可能導(dǎo)致稱(chēng)重誤差增大甚至模塊損壞。

　　

　　3、蠕變特性變化

　　

　　在高濕度環(huán)境下，某些材料（如一些高分子聚合物部件）可能會(huì)吸收水分而發(fā)生膨脹和軟化，這種現(xiàn)象類(lèi)似于蠕變。對(duì)于含有此類(lèi)部件的模塊，其力學(xué)性能會(huì)發(fā)生變化。

　　

　　例如，一些采用工程塑料作為彈性體保護(hù)層的稱(chēng)重模塊，在高濕度環(huán)境中，塑料層吸水后彈性模量可能降低，使模塊在長(zhǎng)時(shí)間受力的情況下產(chǎn)生更大的蠕變，導(dǎo)致稱(chēng)重結(jié)果隨時(shí)間逐漸偏離真實(shí)值。